Chipsety Intel pro sockety LGA 11xx

Na přelomu roku 2009/2010 došlo ke změně výrobního procesu, ale i konstrukce procesoru – šlo o multičip, kde 32nm procesem byla vyráběna CPU část a 45nm pak část dříve hrající roli severního můstku s grafikou, dvoukanálovým paměťovým řadičem a PCI Express řadičem.Proto již zde tento můstek schází a je zde koncepce CPU - Northbridge.

 

Chipsety (PCH) Intel 200 series

Patice LGA 1151 a procesory rodiny Kaby Lake-S. Nové čipsety pro LGA 1151 jsou dva a sice Z270 a H270.

 

Chipsety (PCH) Intel 100 series

Patice LGA 1151 a procesory rodiny Skylake-S. Nových čipsetů pro LGA 1151 je šest a jsou opět rozděleny na spotřebitelský segment Z170, H170, H110 a firemní Q170, Q150, B150.

 

Chipsety (PCH) Intel 9 series

Patice LGA 1150 a procesory rodiny Broadwell (vydány opožděně a jen dva kusy) a Haswell Refresh. Druhá vlna čipsetů pro LGA 1150 má pouze dva zástupce H97 a Z97.

 

Chipsety (PCH) Intel 8 series

Patice LGA 1150 (která nahradila LGA 1155) a procesory rodiny Haswell. Spotřebitelské chipsety Z87 H87 a H81 a obchodní chipsety Q87, Q85 a B85.

 

Chipsety (PCH) Intel 7series

Patice LGA 1155 a procesory rodiny Ivy Bridge. Rozdíl od čipsetů 6series je v přítomnosti USB 3.0 řadiče. Pro spotřebitelský segment to jsou H77, Z75 a Z77 a pro firemní segment B75, Q75 a Q77.

 

Chipsety (PCH) Intel 6series

Patice LGA1155 (která nahradila LGA 1156) a procesory rodiny Sandy Bridge. Řada čipů - H61, P67, Z68 pro spotřebitelský segment a B65, Q65 a Q67 pro firemní segment trhu.

 

Chipsety (PCH) Intel 5series

Patice LGA 1156 a procesory Core i7, i5 a i3 (Lynnfield a Clarkdale).
Na přelomu roku 2009/2010 byla uvedena nová patice LGA 1156, ta byla určená pro nové procesory Core i7/i5 z rodiny Lynnfield a Core i5/i3, Pentia a Celerony z rodiny Clarkdale (obě mikroarchitektůra Nehalem).Na chipset (PCH) zbyl už jen jižní můstek tvořený čipy H55, P55, H57 a Q57.