Procesory Intel

Společnost Intel Corporation je největším světovým výrobcem polovodičových obvodů a dalších zařízení. Hlavní sídlo firmy je v kalifornském městě Santa Clara v USA, v lokalitě nazývané Silicon Valley.
Celé sídlo Intelu je složeno z komplexu několika budov, centrála je pak v budově pojmenované po zakladateli společnosti Robertu Noyceovi. V sídle Intelu také naleznete muzeum mikroprocesorů.

Firma Intel má pro desktopové procesory dva směry:
Procesory Core i3, i5 a i7 s integrovanou grafikou a univerzální patici LGA 115x.
Nejvýkonější procesory Core i7 bez grafiky  a nová patice LGA 2011-3 (či 2011-v3).Rozdíl mezi LGA 20xx a LGA 11xx je podobný jako u procesorů AMD pro AM3+ a FM2+. Procesory pro LGA 20xx) totiž nejsou vybaveny grafickým jádrem a namísto toho se soustředí na poskytnutí co nejvyššího hrubého výpočetního výkonu s využitím až 8 fyzických jader. Hodí se tak jako základ velmi silných herních a pracovních sestav.

Od roku 2007 Intel zavedl tzv. Tick - Tock model, ten představuje vždy dva kroky stávající architektury. Tock je vždy kompletně nová architektura na stávajícím výrobním procesu, zatímco Tick je pouze její zmenšení za pomocí vyspělejšího výrobního procesu.
 

Tick-Tock_model

V roce 2015 Intel přestal používat Tick-Tock a dále už mluví o třech krocích: Process-Architecture-Optimalization. První krok představí nový výrobní Proces, což je 14nm Broadwell. Architecture, to je Skylake a nakonec Optimalization jsou Kaby Lake. Více ZDE.

Speciální vlastnosti desktopových CPU
Klíčovou roli ve výkonu procesoru hrají jeho vlastnosti. Ty jsou vyjádřeny pomocí písmen a vždy se nacházejí na samotném konci názvu CPU.

„K“ značí odemčený násobič, díky čemuž lze procesor ve spojení se správnou základní deskou přetaktovat.
„F“ procesory nemají ve své výbavě integrovaný grafický čip.
„T“ je označení pro úspornou variantu CPU se sníženým taktem a TDP na úrovni 35 W.
„H“ procesor je napájený přímo na základní desku.

 

 

Důležité milníky

Rok 1971 - První jednočipový mikroprocesor 4004.
Rok 1974 - 8bitový mikroprocesor 8080.
Rok 1978 - 16bitový procesor 8086 a navazoval na předchozí typ.
Rok 1982 - 16bitový procesor s vylepšenou architekturou 80286
Rok 1985 - 32bitový procesor 80386DX/SX. Umožňoval spuštění více programů.
Rok 1989 - Rychlejší,mladší a oblíbená 80486SX a 80486DX.
Rok 1993 - Pátá generace mikroprocerů Intel - Pentium - procesor který přinesl množství nových technologií a superskalární architekturu. Frekvence procesoru byla 60 až 200 MHz. Osazoval se doSocketu 7.
Rok 1997 - Pentium II Frekvence procesoru  233 - 450 MHz. Osazoval se do Slotu1.
Rok 1999 - Pentium III Frekvence procesoru 0,45 až 1,4 GHz.
Rok 2000 - Sedmá generace mikroprocesorů Intel - Pentium 4 - byla speciálně navržena pro dosažení vysokých taktovacích frekvencí. Frekvence byly 1,3 až 3,8 GHz.
Osazovala se do Socketu 423.
Rok 2001 - Socket 478 (mPGA478B) nahradil v srpnu 2001 Socket 423 a primárně byl určen pro procesory Intel Pentium 4.
Rok 2004 - Intel vydává LGA 775. Procesor už nemá piny (nožičky),ale pouze miniaturní kontaktní plošky a proto LGA.
Rok 2006 - Osmá generace mikroprocesorů Intel - Core 2 Duo. 64bitový procesor je postaven na architektuře Intel Core. Usazuje se do LGA 775. Díky nízké ceně a velkému výkonu poměrně zaskočil svého největšího konkurenta AMD.
Rok 2007 - Core 2 Quad . Obsahuje 2x2-jádrové procesor (Core 2 Duo). Byl to první 4-jádrový CPU (nebyl nativní). Usazuje se doLGA 775. Podporuje instrukční sadu SSE4 pro podporu multimédií.
Rok 2007 - Intel zavedl tzv. „Tick-Tock“ systém. Tock je vždy kompletně nová architektura na stávajícím výrobním procesu, zatímco Tick je pouze její zmenšení za pomocí vyspělejšího výrobního procesu.
Rok 2008 - Intel roztříštil svou nabídku platforem pro desktopové počítače na hi-endový LGA 1366 a LGA 1156 pro výkonný mainstream a posléze i levné počítače.
Pro LGA 1366 Intel vydává procesory Core i7 architektury Nehalem.
Rok 2009 - Nehalem Jednalo se o jednu z největších revolucí x86 architektury od doby vydání Pentia Pro v roce 1995. Oproti mikroarchitektuře Core byla přidána další úroveň paměti a to L3. Další změna oproti předcházejícím architekturám Intelu byl paměťový řadič, který je již umístěn v procesoru (dříve byl umístěn v severním můstku).FSB je nahrazen novou sběrnicí Intel QuickPath Interconnect, která má propustnost 25,6 GB/s.
Rok 2010 - Intel najel na nový výrobní 32 nm proces a vydává procesory Clarkdale s integrovaným grafickým jádrem, který byla poprvé v  historii CPU Intel součástí procesoru.
Rok 2011 - Intel představil nové procesory Sandy Bridge, zároveň s novou paticí LGA 1155(H2) a novými čipsety 6series (PCH) se jménem Cougar Point (ty jsou tvořeny jen jediným čipem). "Tock"jsou zde procesorySandy Bridge.
Rok 2012 - O rok později vychází procesory Ivy Bridge jako "Tick" - menší výrobní proces, o kousek vyšší frekvence a výkonnější grafické jádro. Nové  PCH čipsety 7series.
Rok 2013 - Intel vydává procesory Haswell, nový socket LGA 1150 a zcela nové základní desky založené na čipových sadách Intel 8 Series
Rok 2014 - Intel vydává procesory Haswell-Refresh(vylepšení Haswelů). Stejný socket, ale nové čipové sady Intel 9 Series.
  Intel uvádí nový výrobní proces 22nm a další v řadě jsou procesory Broadwell, jsou to v podstatě Haswell vyrobené novějším procesem s novou GT3e integrovanou grafikou (Iris Pro 6200) a 128 MB eDRAM L4 mezipaměťí.
Rok 2015 - Intel přestal používat Tick-Tock a mluví o třech krocích: Process-Architecture-Optimalization. První krok představí nový - zmenšený výrobní Process (14nm Broadwell), druhý krok je kompletně nová Architecture (Skylake) a nakonec vylepšení -  Optimalization (Kaby Lake). Více ZDE
  Intel vydal 6. generaci procesorů Core - platformu Skylake.  S touto platformou jsou spojeny i nové čipové sady řady Intel 100series, které nabízí důležité inovace a také nový socket LGA 1151.
Rok 2017 - Intel vydal 7. generaci procesorů Core s názvem Kaby Lake-S a zároveň i nové sady chipsetů Intel 200series. Až 16 PCI Express 3.0 vláken z CPU a 24 PCI Express 3.0 vláken od PCH.
  V říjnu Intel vydal 8.generaci procesorů Core s názvem Coffe Lake-S jako odpověď na Ryzeny od AMD. Zároveň vydává i nový chipset Intel Z370 který je nutný pro nové procesory.
Rok 2018 - Intel vydal 9. generaci procesorů Core s názvem Coffee Lake - Refresh. Stejná architektura i výrobní proces. 40 PCIe linek a dvoukanálový řadič DDR4 pamětí. Zároveň vychází i nová čipová sada Intel Series 300.
Rok 2020 - V dubnu Intel vydal 10. generaci procesorů Cores názvem Comet Lake-S a patici LGA 1200. Vyšší počet kontaktů v patici, vydatnější napájení a nová čipová sada Intel 400. Comet Lake stále vycházejí z původní generace Skylake a jader Core.
Rok 2021 - V březnu Intel vydal 11.generaci procesorů Core s názvem Rocket Lake-S pro patici LGA 1200 a novou čipovou sadu Intel 500.. Jedná se o procesory založené na jádrech Cypress Cove, což je backportovaná mikroarchitektura Sunny Cove pro první 10nm procesory Intelu.
  V listopadu Intel vydal 12. generaci procesorů Core s názvem Alder Lake s novou architekturou a 7nm technologií. Zároveň uvedl i novou patici LGA 1700 a čipovou sadu Intel 600. Nová architektura se skládá z velkých jáder (mikroarchitektura Golden Cove) a malých jader (mikroarchitektura Gracemont).
Rok 2022 V září 2022 Intel vydal 13. generaci procesorů Core s názvem Raptor Lake ta je založená na stejné hybridní architektuře jako Alder Lake s využitím P-Core s podporou HT a E-Core bez podpory HT. Patice LGA 1700 a nová čipová sada Intel 700.
Rok 2023